桜企画は、『光造形』による試作品作り一筋の会社です。●マイクロ光造形：マイクロレベルでの光造形・研究機関専用のマイクロレベルの造形装置を独自技術でサービスビューローを可能にした日本唯一の装置です。光・電子及びバイオ・医療関連の試作・製造に有用なシステムです。●高精細光造形：外形精度±０．０６ｍｍ　微小部分精度　±０．０１ｍｍ・高精細なHe-Cdレーザーと専用の光硬化樹脂との組み合わせにより、業界トップレベルの高精度、高精細を実現しています。コネクターなど微細で精度の要求される形状に適しています。●汎用光造形：ミドルレンジクラスの光造形試作部品・高出力のレーザーを使用し、造形時間の短縮によりコストを抑えつつも高い精度を実現。透明樹脂、耐熱仕様等、幅広い用途にご使用いただけます。

クリーンレベル・用途に応じて、最適な洗浄処理をご提案いたします。１．炭化水素真空超音波洗浄２．水溶性超音波洗浄３．純水超音波洗浄（クリーンルーム内）４．クリーンエアーブロー（クリーンルーム内）これらを組み合わせた洗浄もご提案いたします。

　例）１番＋４番、２番＋３番等

・黒染め処理は量産小物から、大型機械ベースまで幅広く対応いたします。

・ブラスト処理は梨地加工、酸化膜除去、金属膜剥離など、目的に合わせて。

・弊社における他の処理との組合せも効果的です。熱処理＋ブラスト処理　熱処理後の酸化膜除去にブラスト処理＋黒染め処理　黒染め処理前に黒皮の除去に　黒染め処理＋洗浄　黒染め後、クリーンな状態で梱包までなど、複合的な価値を付加できます。

・小ロット多品種のワークを熱処理したい。・変形しやすいワークを熱処理したい。・磁気焼鈍など、詳細な温度－時間指定のあるワークを処理し、記録を残したい。・最短納期で熱処理し、次工程に回したい。・微小部品を熱処理したい。

こんなご要望をお持ちでしたら、ぜひご相談ください。長い歴史で培われた技術と、最新の炉構成で、お客様のご要望にお応えします。

総抜き金型で外形抜き・穴抜きの同時加工をする為、１．金型がコンパクトになり新規起型時のイニシャル費低減につなげる事が出来る。２．外形内径の位置寸法精度もバラつきを無くす事ができます。また、量産については穴径寸法も変化が少ない為、３．メンテナンス頻度の低減・時間短縮が可能となり生産コストを安価にする。４．短納期対応が可能となります。

培った製造技術で多様化ﾆｰｽﾞに対応した高密度・高多層基板を　短納期にて製造いたします。加工例　■IVH、BVH基板■ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板（ﾌｨﾙﾄﾞﾋﾞｱ・ｽﾀｯｸﾋﾞｱ対応）など

培った特殊加工技術で多様化ﾆｰｽﾞに対応した特殊ｽﾙｰﾎｰﾙ加工基板を短納期にて製造いたします。加工例■未貫通ｽﾙｰﾎｰﾙ■ﾊｰﾌｽﾙﾎｰﾙ■ｻｲﾄﾞﾒｯｷ・・・・・など

切断加工は当社へ　各種チューブのカット、塩ビパイプの切断面取り、DINレール切断加工 ※切断カットに関わる加工は問い合わせください。　フイルム張り合わせ作業も当社へ　　紫外線照射（UV)による接着張り合わせ等承ります。

表示墨入れ自動機や、専用ホブ盤、NC工作機械による高精度部品加工･組立。５０余年の経験に支えられたなめらかなダイヤルフィーリング。特殊なダイヤルにも対応可能。

市場のニーズに対応して開発した多回転式、捲き線型ポテンショメーター・高分解能・耐高電圧・機械的・電気的高精度　・格段の安定性

NC旋盤及びMCを中心に、多様な材質の金属・プラスチック材の切削加工を行っています。単品から100kを超える量産加工迄を扱い、校正済の三次元測定機・画像測定機・各種ゲージなどにより精度２～３μ程度までの保証を行います。また創業６０年の歴史の中で蓄積した製造技術のみならず、高い管理技術を有し、ｐｐｍ保証（不良　１/1000000未満）や１０年以上ノークレームの品物も数多くあります。